聚四氟乙烯玻璃布覆銅箔板說(shuō)明書(shū)分析_中職中專_職業(yè)教育_教育專區(qū)。聚四氟乙烯玻璃布覆銅箔板說(shuō)明書(shū)分析 企業(yè)簡(jiǎn)介 我是生產(chǎn)微波印制電路基板的專業(yè)家，是在電子信息材料領(lǐng)域集科研、生產(chǎn) 和經(jīng)營(yíng)于一體的經(jīng)濟(jì)實(shí)體，其主導(dǎo)產(chǎn)品有聚四氟乙烯玻璃漆布覆銅箔板系列、微波復(fù) 合介質(zhì)基片系列，PVDF管微波電子器件及絕緣、防粘漆布類。并廣泛應(yīng)用于航天、航空、衛(wèi) 星通訊、導(dǎo)航、雷達(dá)、電子對(duì)抗、3G 通信、北斗衛(wèi)星系統(tǒng)、紡織、服裝和食品等領(lǐng)域。 經(jīng)過(guò)多年的發(fā)展 2009 年元月本在工業(yè)園區(qū)征地 50 余畝，新建標(biāo)準(zhǔn)房 11000 平方 米，新添五條生產(chǎn)線，已形成年產(chǎn)覆銅箔板 800 噸、微波復(fù)合介質(zhì)基片 1500 平方米 的生產(chǎn)能力，并多次與國(guó)家重點(diǎn)工程配套成功，受到航天、航空及中國(guó)載人航天工程 辦公室等部門(mén)的表彰。榮獲“重點(diǎn)新產(chǎn)品”稱號(hào)。企業(yè) 2001 年通過(guò) ISO9001 國(guó)際質(zhì)量體系認(rèn)證。2007 年通過(guò) UL 認(rèn)證。本是省高新技術(shù)企業(yè)、省 AAA 級(jí)資信等級(jí)企業(yè)、 “重合同、守信用”企業(yè)。在科研上依托國(guó)內(nèi)大專院校及科研單位 力量，成立了省級(jí)工程技術(shù)研究中心，企業(yè)現(xiàn)有工程技術(shù)人員 46 人，其中具有高級(jí) 職稱人員 9 人，隨著我國(guó)通信事業(yè)的發(fā)展，企業(yè)本著以提高產(chǎn)品質(zhì)量為中心，以顧客 為關(guān)注焦點(diǎn)，不斷滿足顧客需求來(lái)實(shí)現(xiàn)企業(yè)與顧客更廣泛、更完美、更持久的合作。 為使新老客戶對(duì)我產(chǎn)品有更多的了解，并廣泛選用，特編此說(shuō)明書(shū)，以便訂貨 使用。 1 目 聚四氟乙烯系列 一、F4 覆銅箔板類 錄 ? 聚四氟乙烯玻璃布覆銅箔板（F4B—1/2）…………………………………………3 ? 寬介電常數(shù)聚四氟乙烯玻璃布覆銅箔板（F4BK—1/2）………………………… 5 ? 寬介電常數(shù)聚四氟乙烯玻璃布覆銅箔板（F4BM—1/2）………………………… 7 ? 寬介電常數(shù)聚四氟乙烯玻璃布覆銅箔板（F4BMX—1/2）[新品推薦]………… 9 ? 寬介電常數(shù)聚四氟乙烯玻璃布覆銅箔板（F4BME—1/2） ［新品推薦］………… 11 ? 介電常數(shù) 2.94 覆平面電阻銅箔高頻層壓板［新品推薦］…………………… 13 ? 金屬基聚四氟乙烯玻璃布覆銅箔板（F4B—1/AL.CU） ［新品推薦］…………… 14 ? 絕緣聚四氟乙烯覆銅箔板（F4T—1/2）………………………………………… 二、F4 漆布類………………………………………………………………………… ? 防粘布（F4B—N） ? 絕緣布（F4B—J） ? 透氣布（F4B—T） 復(fù)合介質(zhì)基片系列 一、TP 類 ? 微波復(fù)合介質(zhì)覆銅箔基片（TP—1/2）………………………………………… 二、TF 類 ? 聚四氟乙烯陶瓷復(fù)合介質(zhì)覆銅箔基片（TF—1/2）…………………………… 18 17 15 16 2 聚四氟乙烯玻璃布覆銅箔板 F4B—1/2 本產(chǎn)品是根據(jù)微波電路的電性能要求，選用優(yōu)質(zhì)材料層壓制成，它具有良好的電氣性能和較高 機(jī)械強(qiáng)度，是一種優(yōu)良微波印制電路基板。 技術(shù)條件 外 觀 300×250 常規(guī)板面 尺寸 （mm） 600×500 符合微波印制電路基板材料國(guó)、軍標(biāo)規(guī)定指標(biāo) 380×350 840×840 440×550 1200×1000 500×500 1500×1000 460×610 特殊尺寸可根據(jù)客戶要求壓制 銅箔厚度 厚度尺寸 及公差 （mm） 板 公 厚 差 0.035mm 0.17、0.25 ±0.01 0.018mm 1.5、2.0 ±0.05 3.0、4.0、5.0 ±0.06 0.5、0.8、1.0 ±0.03 板厚包括兩面銅箔厚度，特殊尺寸可根據(jù)客戶要求壓制 翹曲度值 mm/mm 板厚（mm） 光面板 翹 曲 度 0.25～0.5 0.8～1.0 1.5～2.0 3.0～5.0 0.03 0.025 0.020 0.015 單面板 0.05 0.03 0.025 0.020 雙面板 0.025 0.020 0.015 0.010 機(jī) 械 性 能 剪切沖剪性能 ＜1mm 的板剪切后無(wú)毛刺，兩沖孔間距小為 0.55mm 不分層 ≥1mm 的板剪切后無(wú)毛刺，兩沖孔間距小為 1.10mm 不分層 抗剝強(qiáng)度 常態(tài) 15N/cm 恒定濕熱及 260℃±2℃熔焊料中保持 20 秒不起 泡，不分層且抗剝強(qiáng)度≥12 N/cm 化學(xué)性能 根據(jù)基材特性可參照印制電路化學(xué)腐蝕方法加工電路，而材料的介質(zhì)性能不改 變，且可進(jìn)行孔金屬化 3 指標(biāo)名稱 比 重 測(cè)試條件 常 態(tài) 在 20±2℃蒸餾水 中浸 24 小時(shí) 高低溫箱 單位 g/cm3 % ℃ 千卡/米小時(shí)℃ 指標(biāo)數(shù)值 2.2～2.3 ≤0.02 -50～+260 0.8 ≤5×10-5 0.0002 ≥5×103 物 吸水率 使用溫度 熱導(dǎo)系數(shù) 理 熱膨脹數(shù) 收縮率 升溫 96℃/小時(shí) 沸水中煮 2 小時(shí) 500V 直流 常態(tài) 熱膨脹系數(shù)×1 % M.Ω 電 表面絕緣電阻 恒定濕熱 常態(tài) MΩ.cm 恒定濕熱 ≥5×102 ≥5×105 ≥5×104 ≥5×104 MΩ ≥5×102 ≥1.2 δ=1mm(kv/mm) ≥1.1 εr tgδ 2.55 2.65 （±2%） ≤1×10-3 氣 體積電阻 常態(tài) 恒定濕熱 常態(tài) 性 插銷(xiāo)電阻 500V 直流 能 表面抗電強(qiáng)度 恒定濕熱 介電常數(shù) 介質(zhì)損耗角正切值 10GHZ 10GHZ 4 寬介電常數(shù)聚四氟乙烯玻璃布覆銅箔板 F4BK—1/2 本產(chǎn)品是采用玻璃布和聚四氟乙烯樹(shù)脂經(jīng)科學(xué)配制和嚴(yán)格工藝壓制而成。其電氣性能比 F4B 系 列有一定提高，主要體現(xiàn)在介電常數(shù)范圍更寬。 技術(shù)條件 外 型 觀 號(hào) F4BK225 2.25 300×250 外型尺寸 600×500 符合微波印制電路基板材料國(guó)、軍標(biāo)規(guī)定指標(biāo) F4BK265 2.65 350×380 840×840 F4BK300 3.0 440×550 1200×1000 F4BK350 3.50 500×500 1500×1000 460×610 介電常數(shù) 特殊尺寸可根據(jù)客戶要求壓制 板厚 厚度尺寸 及公差 （mm） 公差 板厚 公差 1.5 2.0 0.25 0.5 0.8 ±0.02～±0.04 3.0 ±0.05～±0.07 板厚包括兩面銅箔厚度，特殊尺寸可根據(jù)客戶要求壓制 翹曲度值 mm/mm 板厚（mm） 光面板 翹 曲 度 0.25～0.5 0.8～1.0 1.5～2.0 3.0～5.0 剪切 沖剪 性能 抗剝強(qiáng)度 0.03 0.025 0.020 0.015 單面板 0.05 0.03 0.025 0.020 雙面板 0.025 0.020 0.015 0.010 4.0 5.0 1.0 機(jī) 械 性 能 ＜1mm 的板剪切后無(wú)毛刺，兩沖孔間距小為 0.55mm 不分層； ≥1mm 的板剪切后無(wú)毛刺，兩沖孔間距小為 1.10mm 不分層。 常態(tài)≥12N/cm 恒定濕熱及 260℃±2℃熔融焊料中保持 20 秒不起泡、 不分層且抗剝強(qiáng)度≥10 N/cm 化學(xué)性能 根據(jù)基材特性可參照印制電路化學(xué)腐蝕法加工電路，而材料的介質(zhì)性能不改變，且 能進(jìn)行孔金屬化 5 指標(biāo)名稱 比 重 吸水率 測(cè)試條件 常 態(tài) 單位 g/cm3 % ℃ 千卡/米小時(shí)℃ 指標(biāo)數(shù)值 2.2～2.3 ≤0.02 -50～+260 0.8 ≤5×10-5 0.0002 ≥1×104 在 20±2℃蒸餾水中 浸 24 小時(shí) 高低溫箱 物 使用溫度 熱導(dǎo)系數(shù) 理 熱膨脹數(shù) 收縮率 升溫 96℃/小時(shí) 沸水中煮 2 小時(shí) 500V 直流 常 常 態(tài) 熱膨脹系數(shù)×1 % M.Ω 電 表面絕緣電阻 恒定濕熱 態(tài) MΩ.cm 恒定濕熱 ≥1×103 ≥1×106 ≥1×105 氣 體積電阻 常 態(tài) 插銷(xiāo)電阻 性 表面抗電強(qiáng)度 500V 直流 常 ≥1×105 MΩ ≥1×103 ≥1.2 δ=1mm(kv/mm) ≥1.1 2. 2. 2. 2.25 2.65（±2%） 3.0 3.5 恒定濕熱 態(tài) 能 介電常數(shù) 恒定濕熱 10GHZ εr 介質(zhì)損耗角正切值 10GHZ tgδ ≤1×10-3 6 寬介電常數(shù)聚四氟乙烯玻璃布覆銅箔板 F4BM-1/2 本產(chǎn)品是采用玻璃布、半固化片和聚四氟乙烯樹(shù)脂經(jīng)科學(xué)配制和嚴(yán)格工藝壓制而成。其電氣性 能比 F4B 系列有一定提高，主是介電常數(shù)范圍更寬，介質(zhì)損耗角正切值低、電阻值增大、性能更穩(wěn) 定。 技術(shù)條件 外 型 觀 號(hào) F4BM220 2.20 300×250 外型尺寸 （mm） 600×500 板厚 厚度尺寸 及公差 （mm） 公差 板厚 公差 1.5 2.0 符合微波印制電路基板材料國(guó)軍標(biāo)規(guī)定指標(biāo) F4BM255 2.55 350×380 840×840 0.25 0.5 F4BM265 2.65 440×550 840×1200 0.8 ±0.02～±0.04 3.0 ±0.05～±0.07 板厚包括兩面銅箔厚度，特殊尺寸可根據(jù)客戶要求壓制 板厚（mm） 翹 曲 度 0.25～0.5 0.8～1.0 1.5～2.0 3.0～5.0 剪切 沖剪 性能 抗剝強(qiáng)度 翹曲度值 mm/mm 光面板 0.03 0.025 0.020 0.015 單面板 0.05 0.03 0.025 0.020 雙面板 0.025 0.020 0.015 0.010 4.0 5.0 F4BM300 3.0 500×500 1500×1000 1.0 F4BM350 3.50 460×610 介電常數(shù) 特殊尺寸可按客戶要求壓制 機(jī) 械 性 能 ＜1mm 的板剪切后無(wú)毛刺，PVDF管兩沖孔間距小為 0.55mm 不分層。 ≥1mm 的板剪切后無(wú)毛刺，兩沖孔間距小為 1.10mm 不分層。 常態(tài)≥18N/cm;恒定濕熱及 260℃±2℃熔融焊料中保持 20 秒不起泡、 不分層且抗剝強(qiáng)度≥15 N/cm 化學(xué)性能 根據(jù)基材特性可參照印制電路化學(xué)腐蝕法加工電路，而材料的介質(zhì)性能不改變，且 能進(jìn)行孔金屬化 7 指標(biāo)名稱 比 重 吸水率 測(cè)試條件 常 態(tài) 單位 g/cm3 % ℃ 千卡/米小時(shí)℃ 指標(biāo)數(shù)值 2.2～2.3 ≤0.02 -50～+260 0.8 ≤5×10-5 0.0002 ≥1×104 在 20±2℃蒸餾水中 浸 24 小時(shí) 高低溫箱 物 使用溫度 熱導(dǎo)系數(shù) 熱膨脹數(shù) 升溫 96℃/小時(shí) 沸水中煮 2 小時(shí) 500V 直流 常 常 態(tài) 熱膨脹系數(shù)×1 % M.Ω 理 收縮率 表面絕緣電阻 電 恒定濕熱 態(tài) MΩ.cm 恒定濕熱 ≥1×103 ≥1×106 ≥1×105 體積電阻 氣 插銷(xiāo)電阻 500V 直流 常 態(tài) MΩ ≥1×105 ≥1×103 ≥1.2 δ=1mm(kv/mm) ≥1.1 2. 2. 2.20 2.55 2.65（±2%） 3.0 3.5 性 常 表面抗電強(qiáng)度 恒定濕熱 態(tài) 恒定濕熱 能 介電常數(shù) 10GHZ εr 2. 介質(zhì)損耗角正切值 10GHZ tgδ ≤7×10-4 8 ? 新品推薦 寬介電常數(shù)聚四氟乙烯玻璃布覆銅箔板 F4BMX—1/2 本產(chǎn)品是采用玻璃漆布、半固化片和聚四氟乙烯樹(shù)脂經(jīng)科學(xué)配制和嚴(yán)格工藝壓制而成。其電氣 性能比 F4B 系列有一定提高，主要是介電常數(shù)范圍更寬，介質(zhì)損耗角正切值低、電阻值增大、性能 更穩(wěn)定，與 F4BM 系列不同的是用純進(jìn)口玻璃布作為介質(zhì)主要材料，確保該材料各項(xiàng)指標(biāo)一致性。 技術(shù)條件 外 觀 F4BMX217 常規(guī)板面 尺寸 （mm） F4BMX285 符合微波印制電路基板材料國(guó)、軍標(biāo)規(guī)定指標(biāo) F4BMX220 F4BMX295 F4BMX245 F4BMX300 F4BMX255 F4BMX320 F4BMX265 F4BMX338 F4BMX275 F4BMX350 特殊尺寸可根據(jù)客戶要求壓制 板厚 厚度尺寸 及公差 （mm） 公差 板厚 公差 1.5 2.0 0.25 0.5 0.8 ±0.02～±0.04 3.0 ±0.05～±0.07 板厚包括兩面銅箔厚度，特殊尺寸可根據(jù)客戶要求壓制 翹曲度值 mm/mm 板厚（mm） 光面板 翹 曲 度 0.25～0.5 0.8～1.0 1.5～2.0 3.0～5.0 剪切沖 剪性能 0.03 0.025 0.020 0.015 單面板 0.05 0.03 0.025 0.020 雙面板 0.025 0.020 0.015 0.010 4.0 5.0 1.0 機(jī) 械 性 能 剪切：＜1mm 的板剪切后無(wú)毛刺，兩沖孔間距小為 0.55mm 不分層； ≥1mm 的板剪切后無(wú)毛刺，兩沖孔間距小為 1.10mm 不分層。 常態(tài)：18N/cm;恒定濕熱及 260℃±2℃熔融焊料中保持 20 秒不起泡、 不分層且抗剝強(qiáng)≥15 N/cm 抗剝強(qiáng)度 化學(xué)性能 根據(jù)基材特性可參照印制電路化學(xué)腐蝕法加工電路，而材料的介質(zhì)性能不改變，且 可進(jìn)行孔金屬化 9 指標(biāo)名稱 比 重 吸水率 測(cè)試條件 常 態(tài) 單位 g/cm3 % ℃ 千卡/米小時(shí)℃ 指標(biāo)數(shù)值 2.2～2.3 ≤0.02 -50～+260 0.8 ≤5×10-5 0.0002 ≥1×105 在 20±2℃蒸餾水中 浸 24 小時(shí) 高低溫箱 物 使用溫度 熱導(dǎo)系數(shù) 理 熱膨脹數(shù) 收 縮 率 升溫 90℃/小時(shí) 沸水中煮 2 小時(shí) 500V 直流 常 常 態(tài) 熱膨脹系數(shù)×1 % M.Ω 電 表面絕緣電阻 恒定濕熱 態(tài) M.Ω.cm 恒定濕熱 ≥1×103 ≥1×106 ≥1×105 氣 體積電阻 常 態(tài) 插銷(xiāo)電阻 性 表面抗電強(qiáng)度 500V 直流 常 ≥1×105 M.Ω ≥1×103 ≥1.2 δ=1mm(kv/mm) ≥1.1 2. 2.17、2.20、2.45、 2. 2.55、2.65、2.75、 （±2%） 2. 2.85、2.95、3.00、 3.20、3.38、3.50。 恒定濕熱 態(tài) 能 介電常數(shù) 恒定濕熱 10GHZ εr 介質(zhì)損耗角正切值 10GHZ tgδ ≤7×10-4 10 ? 新品推薦 寬介電常數(shù)聚四氟乙烯玻璃布覆銅箔板 F4BME-1/2 本產(chǎn)品是采用純進(jìn)口玻璃漆布、半固化片和聚四氟乙烯樹(shù)脂經(jīng)科學(xué)配制和嚴(yán)格工藝壓制而成。 其電氣性能比 F4BM 系列有一定提高，主是介電常數(shù)范圍更寬，介質(zhì)損耗角正切值低、電阻增大、性 能更穩(wěn)定，并增加了無(wú)源互調(diào)指標(biāo)。 技術(shù)條件 外 型 觀 號(hào) F4BME217 F4BME285 300×250 外型尺寸 （mm） 840×840 符合微波印制電路基板材料國(guó)軍標(biāo)規(guī)定指標(biāo) F4BME220 F4BME295 350×380 840×1200 F4BME245 F4BME300 440×550 1500×1000 特殊尺寸可根據(jù)客戶要求壓制 板厚 厚度尺寸 及公差 （mm） 公差 板厚 公差 1.5 2.0 0.25 0.5 0.8 ±0.02～±0.04 3.0 ±0.05～±0.07 板厚包括兩面銅箔厚度，特殊尺寸可根據(jù)客戶要求壓制 板厚（mm） 翹 曲 度 0.25～0.5 0.8～1.0 1.5～2.0 3.0～5.0 剪切沖 剪性能 抗剝強(qiáng)度 翹曲度值 mm/mm 光面板 0.03 0.025 0.020 0.015 單面板 0.05 0.03 0.025 0.020 雙面板 0.025 0.020 0.015 0.010 4.0 5.0 1.0 F4BME255 F4BME320 500×500 F4BME265 F4BME338 460×610 F4BME275 F4BME350 600×500 機(jī) 械 性 能 ＜1mm 的板剪切后無(wú)毛刺，兩沖孔間距小為 0.55mm 不分層； ≥1mm 的板剪切后無(wú)毛刺，兩沖孔間距小為 1.10mm 不分層。 常態(tài)≥18N/cm;恒定濕熱及 260℃±2℃熔融焊料中保持 20 秒不起泡、 不分層且抗剝強(qiáng)度≥15 N/cm 化學(xué)性能 根據(jù)基材特性可參照印制電路化學(xué)腐蝕法加工電路，而材料的介質(zhì)性能不改變，且 能進(jìn)行孔金屬化。 11 指標(biāo)名稱 比 重 吸水率 測(cè)試條件 常 態(tài) 單位 g/cm3 % ℃ 千卡/米小時(shí)℃ 指標(biāo)數(shù)值 2.2～2.3 ≤0.02 -50～+260 0.8 ≤5×10-5 0.0002 ≥1×104 在 20±2℃蒸餾水中 浸 24 小時(shí) 高低溫箱 物 使用溫度 熱導(dǎo)系數(shù) 熱膨脹數(shù) 升溫 96℃/小時(shí) 沸水中煮 2 小時(shí) 500V 直流 常 常 態(tài) 熱膨脹系數(shù)×1 % M.Ω 理 收縮率 表面絕緣電阻 電 體積電阻 恒定濕熱 態(tài) MΩ.cm 恒定濕熱 ≥1×103 ≥1×106 ≥1×105 氣 插銷(xiāo)電阻 500V 直流 常 態(tài) MΩ ≥1×105 ≥1×103 ≥1.2 δ=1mm(kv/mm) ≥1.1 2. 2.17、2.20、2.45、 2. 2.55、2.65、2.75、 （±2%） 2. 2.85、2.95、3.00、 3.3.20、3.38、3.50。 恒定濕熱 常 態(tài) 性 表面抗電強(qiáng)度 恒定濕熱 能 介電常數(shù) 10GHZ εr 介質(zhì)損耗角正切值 PIMD 10GHZ 2.5GHZ tgδ dbc ≤7×10-4 ≤-120 12 ? 新品推薦 聚四氟乙烯玻璃布覆平面電阻銅箔層壓板 F4BDZ294 一、簡(jiǎn)介： 我近期研究開(kāi)發(fā)了介電常數(shù) 2.94 覆平面電阻銅箔高頻層 壓板。此種高頻層壓板材料是用低介電常數(shù)和低損耗的聚四氟乙 烯玻璃布覆平面電阻銅箔層壓而成。它具有優(yōu)越的電氣和機(jī)械性 能， 尤其對(duì)復(fù)雜微波結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì),它的機(jī)械可靠性及電氣穩(wěn)定性較 好。 電阻銅箔技術(shù)數(shù)據(jù)： 不同方阻值 50Ω/□ 100Ω/□ 相應(yīng)左邊方阻值之鎳磷合金層厚度 0.20 微米 0.10 微米 公差范圍 5% 5% 此材料結(jié)構(gòu)：一面是覆電阻銅箔，一面覆不帶電阻銅箔。中 間為聚四氟乙烯玻璃布的介質(zhì)材料，介電常數(shù)為 2.94。 此材料特性：低介電，低損耗；優(yōu)良的電氣和機(jī)械特性；較 低的介電常數(shù)熱系數(shù)；低排氣。 二、建議應(yīng)用： （1）地面和空中雷達(dá)系統(tǒng) （3）全球定位系統(tǒng)天線）相控陣天線）聚束網(wǎng)絡(luò) ? 新品推薦 金屬基聚四氟乙烯玻璃布覆銅箔板 F4B-1/AI(CU) 本產(chǎn)品是在聚四氟玻璃布層壓板的基礎(chǔ)上，采取一面敷銅箔，一面敷鋁（銅）板，加工而成的 帶襯底的微波電路基板。 技術(shù)條件 外型尺寸 （mm） 襯底板厚度 翹曲度 指標(biāo)名稱 比 重 可根據(jù)用戶要求選取 其指標(biāo)符合基板設(shè)計(jì)要求 測(cè)試條件 常 態(tài) 在 20±2℃蒸餾水中 浸 24 小時(shí) 高低溫箱 單位 g/cm % ℃ 千卡/米小時(shí)℃ 升溫 96℃/小時(shí) 沸水中煮 2 小時(shí) 500V 直流 常 態(tài) M.Ω 恒定濕熱 常 態(tài) 氣 性 能 表面抗電強(qiáng)度 恒定濕熱 2. 介電常數(shù) 10GHZ εr 體積電阻 恒定濕熱 插銷(xiāo)電阻 500V 直流 常 態(tài) MΩ 恒定濕熱 常 態(tài) δ=1mm(kv/mm) ≥1.1 2.25 2.65 3.0（±2%） 3.5 ≥1×10 ≥1.2 MΩ.cm ≥1×10 ≥1×10 ≥1×10 熱膨脹數(shù)×1 % 3 300×300 × 特殊尺寸可根據(jù)客戶要求壓制 指標(biāo)數(shù)值 2.2～2.3 ≤0.02 -50～+260 0.8 ＜5×10 -5 吸水率 使用溫度 熱導(dǎo)系數(shù) 熱膨脹數(shù) 物 理 電 收縮率 表面絕緣電阻 0.0002 ≥1×10 -4 -3 ≥1×10 6 5 5 3 介質(zhì)損耗角正切值 熱 阻 10GHZ A 14 tgδ ℃/W ≤1×10-3 ≥2.0 純聚四氟乙烯玻璃布覆銅箔板 F4T-1/2 本產(chǎn)品是在純聚四氟乙烯板材兩面敷上經(jīng)氧化處理的電解銅箔，然后經(jīng)高溫、高壓而成的電路 基板，又簡(jiǎn)稱純四氟板。該板具有質(zhì)良的電氣性能（即低介電常數(shù)、低損耗）并具有一定 的機(jī)械強(qiáng)度，是微波印制電路的良好基板。 技術(shù)條件 外 觀 符合微波印制電路基板的一般要求 150×150 220×160 250×250 200×300 外型尺寸 （mm） 厚度及公差 機(jī) 械 性 能 化學(xué)性能 翹曲度 剪切沖 剪性能 抗剝強(qiáng)度 特殊尺寸可根據(jù)客戶要求壓制 0.5±0.05 1±0.1 1.5±0.15 2±0.2 3±0.3 板厚包括兩面銅箔厚度，PVDF管特殊尺寸可根據(jù)客戶要求壓制 雙面板為 0.02mm/mm 剪切無(wú)毛刺、沖剪時(shí)兩沖孔小間距 0.55 常態(tài)≥8N/cm;恒定濕熱后：≥6 N/cm 可參照印制電路化學(xué)腐蝕法加工電路板，其機(jī)械介質(zhì)材料的電性能不變 指標(biāo)名稱 比 重 測(cè)試條件 常 態(tài) 在 20±2℃蒸餾水中 浸 24 小時(shí) 高低溫箱 單位 g/cm % ℃ 千卡/米小時(shí)℃ 升溫 96℃/小時(shí) 沸水中煮 2 小時(shí) 500V 直流 常 態(tài) ×1 % M.Ω 3 指標(biāo)數(shù)值 2.2～2.3 ≤0.01 -100～+150 0.4 9.8～10×10 0.0005 ≥1×10 ≥1×10 ≥1×10 7 -5 吸水率 物 理 電 氣 表面絕緣電阻 性 能 體積電阻 使用溫度 熱導(dǎo)系數(shù) 熱膨脹數(shù) 收縮率 恒定濕熱 常 態(tài) 恒定濕熱 5 10 MΩ.cm 態(tài) ≥1×10 ≥1×10 ≥1×10 ≥1.5 7 插銷(xiāo)電阻 表面抗電強(qiáng)度 500V 直流 常 5 恒定濕熱 常 態(tài) 15 MΩ δ=1mm(kv/mm) 5 恒定濕熱 介電常數(shù) 介質(zhì)損耗角正切值 10GHZ 10GHZ εr tgδ 2. ≥1.4 2.2（±2%） ≤1×10 -3 聚四氟乙烯玻璃漆布 本產(chǎn)品是聚四氟乙烯玻璃布覆銅箔板層壓前的原材料，是用聚四氟乙烯分散液浸漬在無(wú)堿玻璃布上，經(jīng)干燥、 烘培、燒結(jié)而制成的耐熱絕緣以及低損耗微波介質(zhì)材料，具有優(yōu)良電氣性能、不粘性及耐高溫性能。廣泛應(yīng)用于 電子、電機(jī)、航空、紡織、化學(xué)和食品工業(yè)等部門(mén)。在微波電路器件上可以作為多層印制板之間的粘接片。 一、材料分類： （1）聚四氟乙烯玻璃防粘漆布 （2）聚四氟乙烯玻璃絕緣漆布 （3）聚四氟乙烯玻璃透氣漆布 二、技術(shù)要求： 外 觀 長(zhǎng)度 寬度 A＝1～50m B＝900mm～1270mm 防粘用 F4B-N 0.08 ±0.01 0.10 ±0.02 0.15 ±0.03 0.40 ±0.04 0.1 ±0.01 絕緣 F4B-J 0.15 ±0.02 單位 Kg/cm ℃ 2 型號(hào)為：F4B-N 型號(hào)為：F4B-J 型號(hào)為：F4B-T 表面光滑平整、膠量均勻，無(wú)裂縫及機(jī)械損傷 外型尺寸 厚度 δ（mm） 公差 透氣防粘漆布 F4B-T 0.24 ±0.05 0.04 ±0.004 指標(biāo)數(shù)值 1000 250℃長(zhǎng)期使用，300℃間斷 使用 全部是惰性的 0.07 ±0.005 指標(biāo)名稱 拉伸強(qiáng)度 機(jī) 械 物 理 化 學(xué) 電 氣 性 能 使用溫度 化學(xué)性能 表面電阻系數(shù) 體積電阻系數(shù) 擊穿電壓 測(cè)試條件 拉力機(jī) 烘箱中 浸入酸堿鹽中 常溫下 常溫下 δ=0.8 δ=0.1 δ=0.15 δ=0.20 δ=0.40 16 歐姆 歐姆〃厘米 KV KV KV KV KV ≥10 ≥10 13 12 MΩcm ≥0.6 ≥0.8 ≥1.1 ≥1.3 ≥1.5 介電常數(shù) 介質(zhì)損耗角正切值 1GHZ 1GHZ εr tgδ 2.7±0.1 ≤2～5×10 -4 微波復(fù)合介質(zhì)覆銅箔基片 TP-1/2 用該基片做微波電路的特點(diǎn) （1）介電常數(shù)可根據(jù)電路要求在 3～16 范圍內(nèi)任意選擇，且穩(wěn)定。使用溫度為－100℃～+150℃ （2）銅箔和介質(zhì)的粘附力比陶瓷基片的真空鍍膜牢靠，電路加工方便，成品率高，且加工成本 較陶瓷基片大大降低。 （3）介質(zhì)損耗角正切值 tgδ≤1×10-3。且隨頻率增高損耗值變化小。 （4）易于機(jī)械加工，可方面進(jìn)行鉆、車(chē)、磨、剪切、刻等多種加工，這是陶瓷基片不能比的。 技術(shù)條件： 外 觀 外型尺寸 A×B（mm） 尺寸 及其 公差 （mm） 50×30 120×100 厚度尺寸及公差 δ（mm）0.8±0.03 抗剝強(qiáng)度 機(jī)械性能 化學(xué)性能 指標(biāo)名稱 比 物 理 電 氣 性 能 重 1±0.04 1.2±0.05 1.5±0.06 2±0.08 特殊尺寸可根據(jù)客戶要求壓制 常態(tài)≥6N/cm，交變濕熱≥4N/cm 根據(jù)基材特性可參照印制電路化學(xué)腐蝕方法加工電路板而不改變材料介 質(zhì)的性能 測(cè)試條件 常 態(tài) 在 20±2℃蒸餾水中浸 24 小時(shí) 高低溫箱 升溫 96℃/小時(shí) 沸水中煮 2 小時(shí) 500V 直流 常 500V 直流 常 常 態(tài) 恒定濕熱 態(tài) 常 態(tài) 恒定濕熱 態(tài) 17 雙面平整、無(wú)斑點(diǎn)、傷痕、凹陷等 公差 120×80 180×180 220×160 ≤±0.03 ≤±0.05 80×40 150×150 單位 g/cm % ℃ 千卡/米小時(shí)℃ 熱膨脹數(shù)×1 % M.Ω MΩ.cm MΩ δ=1mm(kv/mm) 3 指標(biāo)數(shù)值 2 ≤0.02 -100～+150 0.5 ＜6×10 -5 吸水率 使用溫度 熱導(dǎo)系數(shù) 熱膨脹數(shù) 收縮率 表面絕緣電阻 體積電阻 插銷(xiāo)電阻 表面抗電強(qiáng)度 0.0004 ≥1×10 ≥1×10 ≥1×10 ≥1×10 ≥1×10 ≥1×10 ≥1.5 ≥1.2 7 5 9 6 6 4 恒定濕熱 恒定濕熱 介電常數(shù) 介質(zhì)損耗角正切值 10GHZ 10GHZ εr tgδ 2. 3～6 9.6、10.2、10.5（±2%） 11～16 ≤1×10 -3 聚四氟乙烯陶瓷復(fù)合介質(zhì)基片 TF—1/2 本產(chǎn)品是由微波性及耐溫性優(yōu)越的聚四氟乙烯樹(shù)脂材料與天然礦物質(zhì)復(fù)合而成， 該類材料能與美國(guó)羅杰斯 RT/duroid 6006\6010\TMM10 等產(chǎn)品媲美。 該材料主要特點(diǎn)： 1、比 TP 系列產(chǎn)品工作溫度有較大提高，可在-80℃～+200℃范圍內(nèi)長(zhǎng)期使用，可進(jìn)行波峰焊、回熔焊。 2、用于微波、毫米波印制電路制作。 3、乃輻射性能好，30min20rad/cm 。 4、介電常數(shù)穩(wěn)定，隨溫度及頻率升高變化小。 介電常數(shù)：εr＝3.0；6.0；9.2；9.6；10.2. 技術(shù)條件 外 觀 外型尺寸 150×150 250×250 雙面平整、無(wú)斑點(diǎn)、傷痕、凹陷等 200×310 ≥8N/cm 同 TP 指標(biāo) 剪沖后無(wú)毛刺，兩沖孔間距小為 0.55 厚度及公差同 TP 系列產(chǎn)品，特殊尺寸可根據(jù)客戶要求壓制 抗剝強(qiáng)度 機(jī)械性能 翹曲度 剪切沖剪性能 化學(xué)性能 2 根據(jù)基材特性可參照印制電路化學(xué)腐蝕方法加工電路板，而材料介質(zhì)性能不改變�？梢赃M(jìn)行 孔金屬化 指標(biāo)名稱 比 重 測(cè)試條件 常 態(tài) 在 20±2℃蒸餾水中 浸 24 小時(shí) 高低溫箱 升溫 96℃/小時(shí) 沸水中煮 2 小時(shí) 500V 直流 常 常 態(tài) 恒定濕熱 500V 直流 常 常 態(tài) 恒定濕熱 10GHZ 18 單位 g/cm % ℃ 千卡/米小時(shí)℃ 熱膨脹數(shù)×1 % M.Ω MΩ.cm 態(tài) MΩ δ=1mm(kv/mm) εr 2. 3 指標(biāo)數(shù)值 3 ≤0.02 -80～+260 0.5 ≤1×10 -5 吸水率 物 理 電 氣 體積電阻 性 插銷(xiāo)電阻 能 表面抗電強(qiáng)度 介電常數(shù) 使用溫度 熱導(dǎo)系數(shù) 熱膨脹數(shù) 收縮率 表面絕緣電阻 0.0001 ≥1×10 ≥1×10 ≥1×10 ≥1×10 ≥1×10 ≥1×10 ≥1.6 ≥1.4 3 6（±2%） 5 3 5 4 6 4 態(tài) 恒定濕熱 恒定濕熱 9.2 9.6 10.2 介質(zhì)損耗角正切值 10GHZ tgδ ≤1×10 -3 19
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